1. 按照公司硬件研發流程要求,根據產(chan) 品規劃,承擔硬件項目的開發組織工作,負責硬件研發各階段的組織協調工作;
2. 負責對分公司硬件研發資源的分配,管理以及成員考核工作;
3. 參與(yu) 硬件產(chan) 品的係統設計與(yu) 實現,包括:方案設計、器件選型、原理圖設計、硬件調試以及硬件測試等工作;
4. 參與(yu) 產(chan) 品的成本控製、風險控製和質量管理工作;
5. 參與(yu) 設計FMEA,DV/PV測試,產(chan) 品故障分析工作;
6. 參與(yu) 各項目開發過程中的評審工作;
7. 跟進行業(ye) 技術發展趨勢,導入新技術和新方案;
8. 撰寫(xie) 硬件產(chan) 品相關(guan) 技術文檔;
9. 營造團隊積極向上,團結進取的工作氛圍,培養(yang) 團隊成員。
1. 重點大學本科(含)以上學曆,有5年以上硬件研發經驗,有3年以上FPGA硬件研發工作經驗;
2. 能獨立設計原理圖,精通嵌入式係統設計,精通Cadence等開發工具;
3. 精通數字電路和模擬電路,對高速信號設計、EMC設計有豐(feng) 富的經驗,有充分的硬件設計及調試能力;
4. 熟悉車載電子零部件的DV/PV相關(guan) 標準和認證規範;有前裝車載產(chan) 品量產(chan) 經驗優(you) 先考慮;
5. 有獨立負責項目,主動推進項目進程的能力;
6.有較強的分析和解決(jue) 問題能力,良好的團隊合作精神和敬業(ye) 精神。
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