崗位職責

1.負責車載硬件產(chan) 品研發；

2.根據產(chan) 品需求文檔，製定硬件設計方案，完成符合功能和性能要求的原理圖設計；

3.製定layout rule,協助layout工程師完成PCB設計工作；

4.負責電子元器件的規格選型；

5.負責調試硬件電路和問題解決(jue) ，配合軟件設計開發調試；

6.編寫(xie) 硬件設計文檔以及其它有關(guan) 文檔；

7.製定產(chan) 品的硬件調試和測試方案、明確測試步驟、測試環境和測試儀(yi) 器，並完成硬件測試報告。

任職要求

1.重點大學本科（含）以上學曆；

2.通信、電子信息工程、計算機科學與(yu) 技術、自動化等電子相關(guan) 類專(zhuan) 業(ye) ；

3.理解嵌入式硬件係統，較好的動手能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀(yi) 等調試工具，有一定的Debug能力；

4.熟悉Cadence等開發工具，有相關(guan) 開發經驗；

5.有下列經驗之一者優(you) 先：

l有FPGA硬件開發使用經驗，熟知Xilinx或者Altera相關(guan) 器件及用法；

l有DSP硬件開發使用經驗，熟知ADI、TI等公司的信號處理芯片及用法；

l有ARM硬件開發使用經驗，熟悉I.MX6係列芯片用法

6.掌握EMC/ESD標準，具備解決(jue) 產(chan) 品中EMC/ESD和安規問題的能力；

7.可熟練閱讀並理解英文技術文檔；

8.誠信敬業(ye) 、責任心強、工作作風嚴(yan) 謹，並具備較強溝通能力和團隊協作精神；

9.有駕照優(you) 先。